用途：

1. 用作高热导率陶瓷的原料；2. 用作复合材料如塑料基板、蒸发舟 等的添加剂；3. 用作高温结构材料如坩锅等；4. 氮化铝陶瓷是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料；是提高高分子材料热导率和力学性能氮化铝陶瓷还可用作熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温等。


松比：3.235g/cm3

规格：-300目，-400目，-500目，4~6μm

化学成份

AlN≥99.8% ,N≥33% , O≤1.2% , Fe≤1.2%，C≤0.05 % ，Si≤500 ppm ，Ca≤100 p p m